Ar an 13 Meán Fómhair, 2024, d'fhógair Resonac tógáil foirgneamh táirgthe nua le haghaidh sliseog SiC (cairbíd sileacain) le haghaidh leathsheoltóirí cumhachta ag a Ghléasra Yamagata i gCathair Higashine, Yamagata Prefecture. Táthar ag súil go gcuirfear i gcrích é sa tríú ráithe de 2025.
Beidh an tsaoráid nua lonnaithe laistigh de Ghléasra Yamagata dá fhochuideachta, Resonac Hard Diosca, agus beidh limistéar tógála 5,832 méadar cearnach aici. Déanfaidh sé sliseog SiC (foshraitheanna agus epitaxy). I mí an Mheithimh 2023, fuair Resonac deimhniú ón Aireacht Geilleagair, Trádála agus Tionscail mar chuid den phlean um dhearbhú soláthair d’ábhair thábhachtacha arna n-ainmniú faoin Acht um Chur Chun Cinn na Slándála Eacnamaíoch, go sonrach d’ábhair leathsheoltóra (sliseoga SiC). Éilíonn an plean dearbhaithe soláthair atá ceadaithe ag an Aireacht Geilleagair, Trádála agus Tionscail infheistíocht de 30.9 billiún yen chun cumas táirgthe wafer SiC a neartú ag na bunáiteanna i gCathair Oyama, Tochigi Prefecture; Hikone City, Shiga Prefecture; Cathair Higashine, Prefecture Yamagata; agus Ichihara City, Chiba Prefecture, le fóirdheontais suas le 10.3 billiún yen.
Tá sé beartaithe tús a chur le sliseog SiC (foshraitheanna) a sholáthar do Oyama City, Hikone City, agus Higashine City i mí Aibreáin 2027, le cumas táirgthe bliantúil de 117,000 píosa (comhionann le 6 orlach). Tá sé beartaithe go dtosóidh soláthar sliseog epitaxial SiC chuig Cathair Ichihara agus Cathair Higashine i mBealtaine 2027, le cumas bliantúil measta de 288,000 píosa (gan athrú).
Ar 12 Meán Fómhair, 2024, reáchtáil an chuideachta searmanas ceannródaíoch ag an láithreán tógála atá beartaithe ag Gléasra Yamagata.
Am postála: Meán Fómhair-16-2024