-
Óstáil rathúil an taispeántais IPC APEX Expo 2024
Is imeacht cúig lá é IPC APEX Expo mar aon cheann eile sa tionscal ciorcaid clóite agus sa tionscal déantúsaíochta leictreonaice agus is é an t-óstach bródúil as an 16ú Coinbhinsiún Domhanda Ciorcaid Leictreonach. Tagann gairmithe ó gach cearn den domhan le chéile chun páirt a ghlacadh sa teicniúil c ...Léigh Tuilleadh -
Dea -scéal! Rinneadh ár ndeimhniú ISO9001: 2015 a atheisiúint in Aibreán 2024
Dea -scéal! Tá áthas orainn a fhógairt go bhfuil ár ndeimhniú ISO9001: 2015 ath-eisithe i mí Aibreáin 2024. Léiríonn an t-athdhíriú seo ár dtiomantas chun na caighdeáin bhainistíochta cáilíochta is airde a choinneáil agus feabhsú leanúnach laistigh dár n-eagraíocht. ISO 9001: 2 ...Léigh Tuilleadh -
Nuacht an Tionscail: Tiomáineann GPU an t -éileamh ar sliseoga sileacain
Deep laistigh den slabhra soláthair, casann roinnt magicians gaineamh isteach i ndioscaí criostail sileacain diamaint foirfe, atá riachtanach don slabhra soláthair leathsheoltóra ar fad. Tá siad mar chuid den slabhra soláthair leathsheoltóra a mhéadaíonn luach "gaineamh sileacain" ag Nearl ...Léigh Tuilleadh -
Nuacht an Tionscail: Samsung chun Seirbhís Pacáistiú sliseanna 3D HBM a sheoladh i 2024
SAN JOSE-Seolfaidh Samsung Electronics Co. seirbhísí pacáistithe tríthoiseach (3D) le haghaidh cuimhne ard-bhandaleithead (HBM) laistigh den bhliain, teicneolaíocht a bhfuiltear ag súil leis a bheith tugtha isteach don mhúnla saorga-ghlúin HBM4 de chuid na hintleachta saorga, de réir ...Léigh Tuilleadh -
Cad iad na toisí ríthábhachtacha do théip iompróra
Is cuid thábhachtach de phacáistiú agus de iompar na gcomhpháirteanna leictreonacha é téip an iompróra amhail ciorcaid chomhtháite, friotóirí, toilleoirí, srl.Léigh Tuilleadh -
Cad is téip iompróra níos fearr ann do chomhpháirteanna leictreonacha
Nuair a bhaineann sé le pacáistiú agus le comhpháirteanna leictreonacha a iompar, tá sé ríthábhachtach an téip cheart iompróra a roghnú. Úsáidtear téipeanna iompróra chun comhpháirteanna leictreonacha a shealbhú agus a chosaint le linn stórála agus iompair, agus is féidir leis an gcineál is fearr a roghnú difríocht shuntasach a dhéanamh ...Léigh Tuilleadh -
Ábhair agus dearadh téipe iompróra: Cosaint agus cruinneas nuálaíoch i bpacáistiú leictreonaice
I saol tapa na déantúsaíochta leictreonaice, ní raibh an gá le réitigh phacáistithe nuálacha níos mó riamh. De réir mar a éiríonn comhpháirteanna leictreonacha níos lú agus níos íogaire, tá méadú tagtha ar an éileamh ar ábhair agus ar dhearaí pacáistithe iontaofa agus éifeachtúla. Carri ...Léigh Tuilleadh -
Próiseas pacáistithe téipe agus spól
Is modh a úsáidtear go forleathan é próiseas pacáistithe téipe agus spól chun comhpháirteanna leictreonacha a phacáistiú, go háirithe feistí mount dromchla (SMDanna). Baineann an próiseas seo leis na comhpháirteanna a chur ar théip iompróra agus ansin iad a shéalú le téip chumhdaigh chun iad a chosaint le linn loingseoireachta ...Léigh Tuilleadh -
Difríocht idir QFN agus DFN
Is minic a bhíonn QFN agus DFN, an dá chineál seo de phacáistiú comhpháirte leathsheoltóra, mearbhall go héasca ar obair phraiticiúil. Is minic nach bhfuil sé soiléir cé acu ceann QFN agus cén ceann atá DFN. Dá bhrí sin, ní mór dúinn a thuiscint cad é QFN agus cad é DFN. ...Léigh Tuilleadh -
Úsáidí agus aicmiú téipeanna clúdaigh
Úsáidtear an téip chumhdaigh den chuid is mó sa tionscal socrúcháin comhpháirteanna leictreonacha. Úsáidtear é i gcomhar le téip iompróra chun comhpháirteanna leictreonacha ar nós friotóirí, toilleoirí, trasraitheoirí, dé -óidí, etc. a iompar agus a stóráil i bpócaí an téip iompróra. Is é an téip chumhdaigh ...Léigh Tuilleadh -
Nuacht spreagúil: Athdhearadh lógó 10 mbliana ár gcuideachta ár gcuideachta
Tá áthas orainn é sin a roinnt mar onóir dár gcloch mhíle 10 mbliana, tá próiseas athbhrandála spreagúil déanta ag ár gcuideachta, lena n -áirítear nochtadh ár lógó nua. Tá an lógó nua seo siombalach dár dtiomantas neamhshuimiúil don nuálaíocht agus don leathnú, gach ceann acu ...Léigh Tuilleadh -
Na príomhtháscairí feidhmíochta a bhaineann le téip chumhdaigh
Is táscaire teicniúil tábhachtach é Fórsa Peel ar théip iompróra. Ní mór don mhonaróir tionóil an téip chumhdaigh a chrochadh ón téip iompróra, na comhpháirteanna leictreonacha atá pacáistithe i bpócaí a bhaint, agus ansin iad a shuiteáil ar an mbord ciorcaid. Sa phróiseas seo, chun cruinneas a chinntiú ...Léigh Tuilleadh
